Fonte de luz VCSEL de fotônica ORTE (II)

2022-06-10

Recursos do VCSEL

Como o VCSEL e o laser emissor de borda possuem estruturas distintas, o que determina as variações em suas características e desempenho, os parâmetros básicos dos dois lasers são mostrados na tabela abaixo.

VCSEL

Comparação de estrutura e desempenho entre laser emissor de borda e VCSEL

A tabela mostra que a região ativa do VCSEL é pequena e possui uma cavidade curta, facilitando a operação em modo longitudinal único e corrente de baixo limiar (submiliamperes). A zona ativa, por outro lado, deve ser maior para se obter um ganho suficientemente elevado. A refletividade do espelho oco deve ser de pelo menos 99%. Espera-se que o VCSEL seja usado em uma ampla gama de aplicações de transferência de dados e comunicações ópticas de alta velocidade devido à sua alta frequência de oscilação de relaxamento. A direção de emissão de luz de um VCSEL é perpendicular à superfície do substrato, permitindo uma boa restrição lateral do campo de luz. O teste completo do wafer produz um feixe circular e a fabricação de uma matriz bidimensional é simples. O wafer epitaxial pode reduzir os custos de produção antes que todo o processo seja concluído.


As vantagens do VCSEL

eu. O feixe de saída é circular com um ângulo de divergência modesto, facilitando o acoplamento com fibras ópticas e outros componentes ópticos, ao mesmo tempo que é muito eficiente.

2. Tem a capacidade de realizar modulação de alta velocidade e pode ser usado em sistemas de comunicação de fibra óptica de longa distância e alta velocidade.

3. Como a área ativa é pequena, o modo longitudinal único e a operação de baixo limiar são simples de produzir.

4. A eficiência de conversão eletro-óptica pode ser superior a 50%, implicando uma vida útil mais longa do dispositivo. 5. É simples implementar uma matriz bidimensional, aplicá-la a um sistema de processamento lógico óptico paralelo, obter processamento de dados de alta velocidade e grande capacidade e usá-la em dispositivos de alta potência.

6. O chip pode ser testado e o produto selecionado antes de ser embalado, reduzindo significativamente o custo do produto.

7. Pode ser empregado em laminados circuitos integrados ópticos com tecnologia micromecânica.


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